乐鱼体育-芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

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近日，芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶，标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术，于8月8日迎来了主体结构顺利完成的里程碑时刻。

扬州基地的即将投用，是芯德科技五彩缤纷五颜六色先进封装领域战略布局的重要一步。该基地不仅代表了公司空隙阿堵物技术创新和智能制造方面的深厚积累，更预示着公司将以此为契机，进一步巩固并扩大熔化凝视高端封装市场的领先地位。芯德科技表示，随着扬州基地的正式运营，公司将迎来市场活力的显著增强，竞争优势也将得到全面提升。未来，芯德科技将继续深耕先进封装技术，推动产业升级，为行业发展贡献更多力量。

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