乐鱼体育-华宇电子塑封 PMC 2030(C
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华宇电子从MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引进国际先进的C-Mold塑封设备:PMC-2030,可实现Body Thickness:0.35~0.70mm,Overall height:0.45~1.40mm的制程能力,先进制程工艺能力有了新的提升!
●C-Mold与T-Mold对比●
关于华宇电子
华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。卓著 污流封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装、倒装技术(Flip Chip)、球栅阵列(WBBGA/FCBGA)封装技术等核心技术。另起炉灶 重视测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已逞强 市区实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
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